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Possíveis especificações Dimensity 7000’s CPU: Provavelmente um rival Snapdragon 870

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A MediaTek revelou seu chipset Dimensity 9000 no início deste mês, e mais tarde soubemos que ele será seguido por uma variante mais barata chamada Dimensity 7000. Já descobrimos que o próximo SoC será construído na tecnologia TSMC 5nm FinFET, e hoje um leakster forneceu detalhes adicionais.

A CPU será dividida em dois clusters de quatro núcleos, um rodando a 2,75GHz e outro a 2.0GHz.

O Cortex-A78 será usado para os quatro núcleos poderosos, enquanto o Cortex-A55 será usado para os quatro núcleos de eficiência. A unidade gráfica será o Mali-G510 MC6 da ARM, que foi anunciado pela primeira vez no início de 2021 e só recentemente entrou em um chipset para smartphones.

Espera-se que o SoC concorra com a plataforma móvel Snapdragon 870 da Qualcomm.

Este alinhamento da CPU se assemelha ao da Dimensity 1200, mas em vez da configuração 1+3+4, todas as quatro unidades Cortex-A78 terão a mesma velocidade de relógio.

Espera-se que o chipset Dimensity 7000 come potência de smartphones intermediários e caia um pouco na linha entre os 9000 e 1200. Embora a MediaTek ainda não tenha feito um anúncio oficial, rumores sugerem que dispositivos baseados neste chip estarão disponíveis já no primeiro trimestre de 2022.

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